有机硅粘接剂主要设计用于各种电子元器件及模块电源等其他需要加速固化的元器件粘接密封，无溶剂体系，基于铂金催化加成型有机硅技术，在固化过程中无副产物释放，升温后快速固化，对各种金属、玻璃、陶瓷等基材无需底涂即有较好的粘接力，固化后形成有机硅弹性体，在大的温度和湿度范围内可以长期使用，并可抵受湿气和其他恶劣环境的影响。

产品应用：

对各种金属、玻璃、陶瓷等基材无需底涂即有较好的粘接力

特性优点：

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产品详情

深圳市赛德电子材料有限公司

SD-601T加热固化单组份硅胶产品说明书

单组份热固化 / 有机硅粘接剂

SD-601T 有机硅粘接剂,透明，单组份加成型，加温快速固化。

SD-601T 有机硅粘接剂主要设计用于各种电子元器件及模块电源等其他需要加速固化的元器件粘接密封，无溶剂体系，基于铂金催化加成型有机硅技术，在固化过程中无副产物释放，升温后快速固化，对各种金属、玻璃、陶瓷等基材无需底涂即有较好的粘接力，固化后形成有机硅弹性体，在大的温度和湿度范围内可以长期使用，并可抵受湿气和其他恶劣环境的影响。

l 无溶剂型

l 对基材良好的粘接力

l 单一组份、热固化

l 胶体细腻、低接触热阻

l 易于控制厚度

化学组成		有机聚硅氧烷
固含量		100 %
外观	单一组分	白色(W)\灰色（G）膏状
运动粘度 @ 25℃		触变型粘度
硬度		10 Shore A
密度 @ 25℃		1.01g/cm³
剥离强度（无处理铝基板）		1.1 MPa
体积电阻率		2.00E+14 Ω•cm

l 基材表面清洁

如施胶的表面有油污，该表面应先使用如挥发性有机硅氧烷、无水乙醇、石油醚、溶剂油、甲基乙基酮或其它合适的溶剂进行彻底清洁和/或去脂。建议尽可能之处进行轻度表面磨擦，这样可促进良好的清洁及增加与表面的粘合，最后用丙酮或异丙醇溶剂擦拭表面可有效地去除在使用其它清洁方式后仍残留的残余物。对于有些表面，不同的清洁工艺可能获得比其它方法更好的效果，使用者应确定最适合其应用的工艺方法。

l 分配方法

SD-601T为单一组分，如针筒包装，可以配合气动点胶控制器使用；如为标准罐装，可使用单组分柱塞泵配合胶阀使用。如需自动涂胶，可将胶阀或针筒安装在XYZ三轴运动控制器上进行自动涂胶。涂胶量可以通过调整气压和涂胶速度来控制。

l 典型固化条件

烘烤条件：60 分钟 @ 150℃

适当升高温度可以明显缩短固化时间，通常SD-601T在100摄氏度以上都可固化，但固化后的粘接力与烘烤的温度有关，提高烘烤温度可改善与基材的粘接力。