联系方式
TL-6355耐高温硅胶
高透明有机硅封装材料主要设计用于各类型的LED光源封装，中等硬度和良好的韧性，保护芯片和金线不受外界环境损害，抵抗环境的污染，湿气，冲击，振动等的影响，并可在广泛的温度，湿度及恶劣环境条件下长期保持其光学特性等的稳定。
产品应用：
用于COB大功率LED封装， 用于SMD贴片LED封装 ，用于集成大功率LED封装。
特性优点：
高透光率，1.41折射率，对PPA接着力优异，优良的耐温性，硬度 55 Shore A，对镀银层粘接力优异，适合各种封装类型。
咨询热线：
13570870876
产品详情
硬度，Shore A | 55 Shore A |
折射率 @ 25℃ | 1.41 |
透光率1mm @ 800nm | 99.9% |
体积电阻率，ohm.cm | 1×1015 |
介电常数，1MHz | 3.8 |
介电损耗，1MHz | 0.039 |
热膨胀系数，10-4/K | 2.7 |
拉伸强度，Mpa | 8.0 |
