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SD-301加热固化密封胶
SD-301基于铂金催化加成型有机硅体系,低气味,触变型膏状,易于自动施胶,固化后具有高粘接力、高弹性等特性。广泛应用于各类消费电子、汽车电子、家用电器、电控、电机电子设备的粘接与密封。对精密电子器件起到防止外界灰尘、水份、腐蚀性介质等杂质侵入电子器件设备内部造成损害的作用。并可在广泛的温度、湿度及恶劣环境条件下长期保持机械性能和电绝缘性的稳定。
产品详情
SD-301Silicone Adhesive | |||||||||||
单组份热固化 / 黑色(灰色、透明)膏状 / 有机硅胶粘剂 | |||||||||||
概述 | SD-301黑色(灰色、透明)有机硅弹性体,单组分热固化型,触变性有机硅弹性粘接剂。 SD-301基于铂金催化加成型有机硅体系,低气味,触变型膏状,易于自动施胶,固化后具有高粘接力、高弹性等特性。广泛应用于各类消费电子、汽车电子、家用电器、电控、电机电子设备的粘接与密封。对精密电子器件起到防止外界灰尘、水份、腐蚀性介质等杂质侵入电子器件设备内部造成损害的作用。并可在广泛的温度、湿度及恶劣环境条件下长期保持机械性能和电绝缘性的稳定。 | ||||||||||
产品特性 |
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典型应用 |
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固化前的典型性能 |
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材料使用方法 |
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典型固化条件 |
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固化后的典型性能 |
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注意事项 |
l 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气,可以用石脑油、甲基乙基酮(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。 l 加热固化时应使用可换气的热风烘箱。加热时可能有微量的氢气产生,保持加热设备的通风,避免积累。 l 材料在未固化前,不能接触含N、P、S等有机物、不能接触Sn、Pb、Hg、Bi、As等离子性化合物、不能接触含乙炔、乙烯基的活性化合物、不能接触过氧化物、不能接触水气和醇类化合物。这些物质达到一定浓度时会阻碍材料固化,具体表现为三种现象:一直处于流动状态完全不固化、和基材接触表面有薄层处于液体或拉丝的状态、和基材接触表面有微小的气泡。使用前应做充分的实验。 | ||||||||||
储存和保质期 | 1. 保存时间:25°C下3个月。 2. 建议2°C - 8°C冷藏贮存,保存期9个月。 3. 未用完的产品应该重新密封保存。 | ||||||||||
安全和处理 | 赛德电子为客户提供物料安全资料表(MSDS)或安全资料表(SDS),提供有关本产品的潜在健康影响、安全处理、贮存、使用和弃置的信息。赛德电子极力鼓励客户在使用赛德产品和其它原料之前先查阅MSDS 或SDS。 | ||||||||||
使用限制 | 本产品未经测试验证,仅限用于一般工业用途。 | ||||||||||
有限责任 | 我们保证这里所包含的产品性能、使用信息都是准确而可靠的。但是,您在使用之前还是应对其性能、安全使用等方面进行测试。应用的建议不能视为在任何状态下都适用。
赛德电子唯一的责任在于产品达不到所列要求时给予退款或者换货,赛德电子明确表示不承担意外事故的责任。
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