散热膏在电子器件中的作用，点击查询

　　散热膏应该是导热硅脂。是一种用于辅助散热的糊状物质。许多电子设备在工作时会发热，但它们非常害怕热量，所以都配备了散热器。

　　导热硅脂是用来填充半导体器件和散热器之间的缝隙，并不是因为散热好。这是最后的手段。

　　因为半导体器件和散热器之间不可能是“无缝”的，所以如果在显微镜下观察，加工精度最高的表面是不平整的。即使满足光滑度和平滑度的要求，经过反复的加热和冷却过程，也不可避免的会发生变形，形成充满空气的缝隙。空气的导热系数只有0.026，而铜或铝材质的散热器导热系数在200-400之间，大约是空气的1万倍。

　　如果不加入导热硅脂，接触面相当一部分的热传导会被空气阻挡，使散热器难以发挥应有的作用。导热硅脂用于填充这些间隙。而导热硅脂的导热系数只有1 ~ 6，介于二者之间。所以只能起到补充作用，不能算是散热的主力。有人在电子元器件和散热器之间涂了厚厚的导热硅脂，只是阻碍了热传导。

　　导热硅脂的标准使用方法应该是在设备和散热器的两侧涂上硅脂，然后按压将多余的部分挤出来，这样可以接触到的金属就可以尽量聚在一起，导热硅脂只能用来填充那些无法封闭的缝隙，以达到最佳的散热效果。

　　导热硅脂的导热效果其实不是很好，主要优点是绝缘、耐腐蚀、不凝固。有人测试过牙膏，导热效果甚至比普通导热硅脂还要好。但是它不具备导热硅脂的上述三个优点，所以千万不要用牙膏来代替导热硅脂。