导热硅脂的特性和性能

　　导热硅脂俗称散热膏。导热硅脂是以有机硅为主要原料，采用耐热性和导热性优异的材料制成。用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热散热，从而保证电子仪器仪表电气性能的稳定。

　　产品特性：

　　导热硅脂，又称散热膏、导热膏，是一种高导热的绝缘硅酮材料。

　　同时，产品的隔油度低(趋于零)、耐高低温、耐水、耐臭氧、耐气候老化

　　能在-50-230的温度下长时间保持油脂状态。

　　产品性能：导热硅脂导热系数高，导热性能优异，电绝缘性好(仅适用于绝缘导热硅脂)，使用温度宽，使用稳定性好，稠度低，施工性能好。

　　适用范围：

　　导热硅脂是一种用来填充CPU和散热器之间空隙的材料，也称为热界面材料。其作用是将CPU散发的热量传导到散热器，使CPU温度保持在稳定的工作水平，防止CPU因散热不良而损坏，延长使用寿命。

　　在散热和导热的应用中，即使是两个表面非常光滑的平面接触，也会有间隙，这些间隙中的空气是不良的导热体，会阻碍热量向散热器的传导。导热硅脂是一种可以填充这些缝隙，使传热更顺畅更快速的材料。

　　市面上的硅脂种类繁多，不同的参数和物理性能决定了不同的用途。比如有的适合CPU导热，有的适合内存导热，有的适合电源导热。

　　导热硅脂的液体部分由硅胶和硅油组成。市面上大部分产品都是以二甲基硅油为原料，二甲基硅油的沸点在140C到180C之间，容易挥发漏油，电路板上会留下油迹。油脂分离会让客户觉得硅脂是干的。

　　导热硅脂既有优良的电绝缘性，又有优良的导热性。

　　同时具有低油分离度(趋于零)、耐高低温、耐水、耐臭氧、耐气候老化。几乎从不治愈，

　　能在-50-230的温度下长时间保持油脂状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。

　　特性和应用：

　　导热硅脂是一种具有高导热绝缘性能的硅酮材料，几乎不会凝固，在-50-230下可长期保持油脂状态使用。它具有优异的电绝缘性、优异的导热性、低游离度(趋于零)、耐高低温性、耐水性、耐臭氧性和耐候老化性。可广泛应用于加热元件(功率管、晶闸管、电加热堆等)之间的接触面。)和散热设施(散热片、散热条、外壳等。)在各种电子产品和电气设备中，起传热介质的作用，具有防潮、防尘、防腐蚀、防震的性能。适用于微波通信、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面镀膜或整体封装。这种硅材料为产生热量的电子元件提供了优异的导热效果。如：晶体管、CPU组件、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零件、汽车冰箱、电源模块、打印机等。