导热凝胶是什么材料？导热性能如何

现在5G通讯应用越来越广泛，5G通讯设备的散热问题，也是热度问题，传统的导热材料已经越来越满足不了5G设备运行的功耗，作为新型导热材料导热凝胶将会是解决5G设备散热问题的良好调剂，为什么呢？

    导热凝胶是一款有机硅双组份膏状导热填充材料，继承了硅胶材料亲和性好、耐候性好、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够填充不平整的界面，可以满足各种应用下的传热需求，具有高效导热性能、低压力、高压缩比、高电气绝缘等特点。所以目前导热凝胶已经应用到5G设备上，提升5G设备的运作能力及使用寿命。而且导热凝胶一般是针筒包装，一个规格型号可以实现多种机型、多种产品的需求，极大程度简化了采购管理和仓储管理工作。
   度邦科技自主研发生产的导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌，混炼和封装制成的凝胶状新型导热材料。采用点胶式设计，使用方便，双组份导热凝胶相较于导热硅胶片最大的优势在于，导热凝胶可以填充各种不规则的形状，且装配应力极低，硫化后硬度很低膨胀系数很小，相较而言，导热凝胶在配方设计上更具多样化，更能提高线路板的稳定。在材料利用率上，导热硅胶片在成型裁切过程中会有尺寸不合格、裁切边料损耗等问题，而导热凝胶可以通过自动点胶机精准的控制点胶量，不管是从材料利用率还是使用方便性能强于导热片。