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导热凝胶是什么材料?导热性能如何
来源:深圳市赛德电子材料有限公司
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发表时间:2021-06-09 20:19
现在5G通讯应用越来越广泛,5G通讯设备的散热问题,也是热度问题,传统的导热材料已经越来越满足不了5G设备运行的功耗,作为新型导热材料导热凝胶将会是解决5G设备散热问题的良好调剂,为什么呢?
导热凝胶是一款有机硅双组份膏状导热填充材料,继承了硅胶材料亲和性好、耐候性好、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够填充不平整的界面,可以满足各种应用下的传热需求,具有高效导热性能、低压力、高压缩比、高电气绝缘等特点。所以目前导热凝胶已经应用到5G设备上,提升5G设备的运作能力及使用寿命。而且导热凝胶一般是针筒包装,一个规格型号可以实现多种机型、多种产品的需求,极大程度简化了采购管理和仓储管理工作。
度邦科技自主研发生产的导热凝胶是以硅胶复合导热填料,经过搅拌,混炼和封装制成的凝胶状新型导热材料。采用点胶式设计,使用方便,双组份导热凝胶相较于导热硅胶片最大的优势在于,导热凝胶可以填充各种不规则的形状,且装配应力极低,硫化后硬度很低膨胀系数很小,相较而言,导热凝胶在配方设计上更具多样化,更能提高线路板的稳定。在材料利用率上,导热硅胶片在成型裁切过程中会有尺寸不合格、裁切边料损耗等问题,而导热凝胶可以通过自动点胶机精准的控制点胶量,不管是从材料利用率还是使用方便性能强于导热片。
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