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深圳赛德材料有限公司之电子元件灌封胶
来源：深圳市赛德电子材料有限公司
人气：4821
发表时间：2021-05-21 08:39
聚氨酯导热电子灌封胶——电子元件灌封胶保护材料的优选
电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶有哪些分类呢？电子灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。
导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
子灌封胶的使用常识有哪些？如何充分脱泡并顺利固化？
双组分电子灌封胶的使用范围较广，被应用在汽车、电子等领域。只不过有些用户在使用过程中遇到了一些小问题，对这种胶粘剂不太了解，也不知道如何解决问题。
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双组分电子灌封胶有什么特性?
选择优质的灌封胶，能够发挥优良的物理与化学性能，不会轻易导电更不会被腐蚀。适合在高低温环境中工作，抵抗老化延长使用时间。这种胶粘剂不会释放有毒物质，对环境几乎没有污染。与有实力的供应商合作，更加放心，不仅能专注电子灌封胶研究，还可提供定制化电子灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。
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