常见的导热介质有哪些？

常见的导热介质有哪些？

1、导热硅脂

导热硅脂是目前应用广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，添加增稠剂等填充剂，在经过特殊工艺形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～220℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。

在器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU 和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。

2、导热硅胶

导热硅胶也是由硅油添加一定的化学原料，并经过化学加工而成。但和导热硅脂不同的是，在它所添加的化学原料里有某种黏性物质，因此成品的导热硅胶具有一定的黏合力。

导热硅胶最大的特点是凝固后质地坚硬，其导热性能略低于导热硅脂。

PS.导热硅胶容易把器件和散热器“黏死”（不建议用在cpu上的原因），所以应该根据产品结构和散热特点选择合适的硅胶垫片。

3、导热硅胶片

软性硅胶导热绝缘垫片具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，傲川生产的垫片导热系数1~8W/mK不等,抗电压击穿值最高10Kv以上，是取代导热硅脂的替代产品。

其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。

硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~10mm不等，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料，阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证。

4、人工合成石墨片

这种导热介质较为少见，一般应用于一些发热量较小的物体之上。它采用石墨复合材料，经过一定的化学处理，导热效果极佳，适用于电子芯片、CPU等产品的散热系统。

在早期的Intel盒装P4处理器中，附着在散热器底部上的物质就是一种名为M751的石墨导热垫片，这种导热介质的优点是没有黏性，不会在拆卸散热器的时候将CPU从底座上“连根拔起”。

上述几种常见的导热介质外，铝箔导热垫片、相变导热垫片（外加保护膜）等也属于导热介质，但是这些产品在市面上很少见。