SD-301D导热硅胶
产品应用：
用于密封、粘接、绝缘、防潮、防振材料。作为电子元件、半导体器材、电子电器设备的粘接和密封材料。 用于飞机塺舱、仪器舱、机器制造中相关部位的密封、固定电子元器件材料，是航空、电子、电器、机器制造等行业理想的弹性胶粘剂。 用于电子电器的散热，电源、电晶体和电热调节器的散热、粘结和密封，PTC的粘结绝缘等
特性优点：
单组份脱醇类粘接、密封胶， 固化后的弹性体具有优良的电气绝缘性能，耐老化，且不易受温度、频率变化的影响，对大多数金属材料且有良好的散热粘接性，能对多种电子元器件起到密封粘接和导热作用，完全符合欧盟RoHS指令要求。 能在-40～﹢200℃下长期使用。表干、固化速度适中。
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13570870876
产品详情
技术指标
性能 | SD-301D |
类型 | 脱醇 |
外观 | 白色（W）\黑色（B） |
流动性 | 不流动 |
表干25℃（min） | ≤10 |
密度（g/cm3） | 1.35 |
硬度(shore A) | 35 |
拉伸强度（MPa） | 1 |
断裂伸长率（%） | 150 |
导热系数（W/M.K） | 1.0 |
体积电阻（Ω.cm） | 3.0×10 14 |
介电强度（KV/mm） | 20 |
介电常数（50Hz） | 3 |
介电损耗因（50Hz） | 0.007 |
阻燃（UL94标准） | V-0 |
