高透明有机硅封装材料主要设计用于UVLED激光与各类光电晶片封装，中等硬度和良好的韧性，保护芯片和金线不受外界环境损害，抵抗环境的污染，湿气，冲击，振动等的影响，并可在广泛的温度，湿度及恶劣环境条件下长期保持其光学特性等的稳定。
用于UVLED激光封装 ,用于各类光电晶片封装 ,用于光学LOCA封装
高透光率，1.41折射率 对PPA接着力优异 优良的耐温性 硬度 48 Shore A 对镀银层粘接力优异 适合各种封装类型
产品详情
TL-6368 UVB\UVC紫光封装硅胶
概述 | TL-6368 标准折射率有机硅弹性体，双组份热固化，高纯度无溶剂的有机硅封装材料。 |
简介 | TL-6368高透明有机硅封装材料主要设计用于UVLED激光与各类光电晶片封装，中等硬度和良好的韧性，保护芯片和金线不受外界环境损害，抵抗环境的污染，湿气，冲击，振动等的影响，并可在广泛的温度，湿度及恶劣环境条件下长期保持其光学特性等的稳定。 |
产品特性 | l 高透光率，1.41折射率 l 对PPA接着力优异 l 优良的耐温性 l 硬度 48 Shore A l 对镀银层粘接力优异 l 适合各种封装类型
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典型应用 | l 用于UVLED激光封装 l 用于各类光电晶片封装 l 用于光学LOCA封装
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性能 |
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材料使用方法 |
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固化条件 |
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固化后性能 |
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注意事项 | l 保持基板表面清洁干燥，可以加热除湿气，可以用石脑油或其它合适的溶剂清洗 l 在10mmHg的真空下脱泡。 l 保持准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀，使用高速的搅拌设备混合时产生的热量有可能使胶水的温度升高，从而缩短使用时间。 l 大多数情况下，聚硅氧烷是适合在-45°C到 200°C下长时间工作，最高短期可耐350°C，具体使用中，最好根据实际的要求进行测试。 l 材料在未固化前，不能接触含N、P、S等有机物、不能接触Sn、Pb、Hg、Bi、As等离子性化合物、不能接触含乙炔、乙烯基的活性化合物、不能接触过氧化物、不能接触水气和醇类化合物。这些物质达到一定浓度时会阻碍材料固化，具体表现为三种现象：一直处于流动状态完全不固化、和基材接触表面有薄层处于液体或拉丝的状态、和基材接触表面有微小的气泡。使用前应做充分的实验。 l 加热固化时应使用可换气的热风烘箱，防止固化过程中产生的微量氢气积累而产生爆炸危险。 | ||||||||||||||||
储存和保质期 | 1. 保存时间：25°C下6个月。 2. 避免阳光直射，保存在通风的地方 3. 未用完的产品应该重新密封保存。 | ||||||||||||||||
产品包装 |
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出货检验项目 | l A胶与B胶粘度 l 混合后粘度 l 胶化时间（120℃） l 硬度
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注明 | 本产品未经测试验证，不可以用于任何医疗，药物或食品直接接触的用途。 我们保证这里所包含的产品性能，使用信息都是准确而可靠的，但是，您在使用前还是应对其性能，安全使用等方面进行测试，应用的建议不能视为在任何状态下都适合。 |
