有机硅粘接剂主要设计用于各种电子元器件及模块电源等其他需要加速固化的元器件粘接密封，无溶剂体系，基于铂金催化加成型有机硅技术，在固化过程中无副产物释放，升温后快速固化，对各种金属、玻璃、陶瓷等基材无需底涂即有较好的粘接力，固化后形成有机硅弹性体，在大的温度和湿度范围内可以长期使用，并可抵受湿气和其他恶劣环境的影响。
对各种金属、玻璃、陶瓷等基材无需底涂即有较好的粘接力
有机硅粘接剂主要设计用于各种电子元器件及模块电源等其他需要加速固化的元器件粘接密封，无溶剂体系，基于铂金催化加成型有机硅技术，在固化过程中无副产物释放，升温后快速固化，对各种金属、玻璃、陶瓷等基材无需底涂即有较好的粘接力，固化后形成有机硅弹性体，在大的温度和湿度范围内可以长期使用，并可抵受湿气和其他恶劣环境的影响。
产品详情
深圳市赛德电子材料有限公司
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SD-601T加热固化单组份硅胶产品说明书 | |||||||||||||||||||||||||||
单组份热固化 / 有机硅粘接剂 | |||||||||||||||||||||||||||
SD-601T 有机硅粘接剂,透明，单组份加成型，加温快速固化。 | |||||||||||||||||||||||||||
SD-601T 有机硅粘接剂主要设计用于各种电子元器件及模块电源等其他需要加速固化的元器件粘接密封，无溶剂体系，基于铂金催化加成型有机硅技术，在固化过程中无副产物释放，升温后快速固化，对各种金属、玻璃、陶瓷等基材无需底涂即有较好的粘接力，固化后形成有机硅弹性体，在大的温度和湿度范围内可以长期使用，并可抵受湿气和其他恶劣环境的影响。 | |||||||||||||||||||||||||||
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