SD-6648csp白墙胶，用于csp灯珠底部白色反光，典型用途1860、3570等灯珠底部反光
高反射白色 高硬度 粘接性好 / 粘接范围广泛 基于苯基有机硅树脂 低透湿透氧性 / 抗硫化 高流动性 用于CSP LED封装
产品应用：
csp芯片周围，增加芯片发光反射率，达到提高亮度的目的。典型用途：2016、1860、3570
特性优点：
高反射白色 高硬度 粘接性好 / 粘接范围广泛 基于苯基有机硅树脂 低透湿透氧性 / 抗硫化 高流动性 用于CSP LED封装
咨询热线：
13570870876
产品详情
深圳市赛德电子材料有限公司 产品说明书 | ||
SD-6648 白墙胶 | ||
苯基有机硅树脂 / 高反射白色LED封装材料 | ||
SD-6648高反射白色、高可信赖度苯基有机硅树脂，双组份热固化型，高纯度无溶剂的有机硅封装材料。 | ||
SD-6648苯基有机硅树脂主要设计用于各种LED半导体照明器件的封装，可保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、避免湿气、冲击、振动等的影响，并可在广泛的温度、湿度及恶劣环境条件下长期保持其光学特性、机械性能和电绝缘性的稳定。 | ||
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