LED封装胶不干的原因是什么呢

　　胶水没有完全干，太软，有些表面有点粘，烘焙也没有改善。初步判断AB胶比例不对。应该做什么样的实验来验证这类材料是否存在问题和安全隐患？有几个可能的原因：

　　第一，很明显是配错胶了，材料太粘，胶带和贴片都是问题，后续使用肯定是安全隐患

　　二、从检验可以看出，正常产品的硅胶经过烘焙后具有一定的弹性特征。如果用镊子轻轻按压硅胶表面，它会自行修复。表面附着力不一定是错胶，也有很多原因。不知道你调胶的时候有没有做称重记录。这个可以查出来。

　　第三，比例不对，或者材料本身的化学反应导致固化剂失效，可能导致类似的现象。按比例重新分配小剂量一次，测试后即可确定问题点。

　　第四，这一批已经出现的，要么不出来，要么涂上A/B胶，然后自己做一些可靠性测试。不要求的话，还是可以出货的。防止以后出现这种问题也很简单。搅拌均匀后，一滴一滴放入150度烤箱。过一会儿拿出来看看有没有不匹配的。

　　五、制作胶比时建议做三个步骤：

　　1.一、了解胶水的产品规格，主要包括：

　　1)胶水的粘度

　　2)玻璃化转变点

　　3)胶水的比例

　　4)热膨胀系数

　　5)胶水的适用产品类型

　　2.了解配置胶水时所用产品的支架结构、PPA材料和热膨胀系数。

　　3.让供应商提供产品的原始支架PPA板：

　　1)用坝密封胶点PPA板，并做一个小圆圈；

　　2)根据胶的比例，将其指向PPA板坝胶中的小圆圈；

　　3)烘烤，烘烤后观察胶水与PPA的形状、颜色、粘结粘度。