常用的硅胶导热材料有哪些呢

　　热设计作为一门特殊的学科，成功地解决了设备的热损失或维护问题。在热设计中，通常需要考虑功率器件和散热器之间的热传导。建议合理选择传热介质，既要考虑其传热能力，又要考虑生产中的工艺性、维护的可操作性和优良的性价比。

　　常用有机硅导热材料的分类

　　1.导热硅胶片(也称为导热硅胶垫、导热硅胶膜)

　　导热硅膜导热性能好，耐压等级高，满足了目前电子行业对导热材料的需求。是替代硅脂导热膏和云母片二元冷却系统的最佳产品。这种产品安装方便，有利于自动化生产和产品维护。它是一种新材料，具有很强的工艺性和实用性。

　　导热硅膜的厚度和硬度可以根据不同的设计进行调整，从而可以弥补导热通道中散热结构和芯片的尺寸公差，降低结构设计中对散热器件接触面公差的要求，尤其是平整度和粗糙度。如果提高加工精度，产品成本将大大增加，因此导热硅膜可以充分增加发热元件与散热装置之间的接触面积，降低散热器的生产成本。

　　2.导热硅脂(又称散热膏、导热膏)

　　导热硅脂是一种白色或灰色的导热绝缘粘性物体，具有一定的粘性，没有明显的颗粒感。无毒、无味、无腐蚀性，化学和物理性能稳定，具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温性、耐老化性和耐水性。一般来说，导热硅脂不溶于水，不易氧化，具有一定的润滑性和电绝缘性。

　　导热硅脂具有较低的油分离度(趋于零)和优异的耐候性(包括耐高温、耐低温、耐水、耐臭氧、耐候老化等)。)，可在-30 ~ 150下长期使用，即使在200以上也能保持接触面湿润。

　　3.导热硅胶带

　　广泛应用于功率器件与散热器之间的粘接，可同时实现导热、绝缘和固定功能，可有效减小设备体积，是降低设备成本的有利选择。

　　4.导热硅胶胶带

　　它是一种以玻璃纤维为基材增强的硅酮聚合物弹性体，也称为导热硅酮布和抗撕裂硅酮布。这种硅碳布能有效降低电子元器件与散热器之间的热阻，并且是电绝缘的，介电强度高，导热性能好，耐化学性高，能承受高电压和金属零件穿孔引起的短路。

　　5、导热相变材料

　　利用基板的特性，在工作温度下发生相变，使材料更接近接触面，同时获得超低热阻，传热更彻底。

　　6.导热填料(导热胶、导热灌封胶)作为一种导热油脂，它不仅具有导热的作用，而且是一种用于粘接、密封和灌封的导热材料。

　　这些硅胶导热材料是针对零度导热设备的导热要求而设计的，具有优异的性能和可靠性。它们适用于各种环境和要求，并对可能的热传导问题有适当的对策。它为设备的高度集成和个性化应用提供了有力的帮助，其中导热硅脂片和导热硅脂是用途极其广泛的导热材料