电路板灌封胶-电子产品灌封胶就找赛德电子材料

电路板灌封胶-采购赛德电子材料公司的电子产品灌封胶

电子部件的阻燃导热，绝缘，防潮和防水灌封；

它可用于所有需要灌封，密封，封装保护，绝缘和防潮的电子产品或其他产品；

它广泛用于各种高端洗衣机控制器，脉冲点火器，电动汽车控制器，电热水器控制器，电子控制组件，电缆接头，印刷电路板，噪音过滤器，过滤器，微波炉控制器，加湿器计算机控制面板，语音热水器控制面板，电子音频玩具，冰箱，智能水表，电动汽车控制器，LED和其他智能计算机控制面板。

聚氨酯灌封胶

聚氨酯灌封胶也称为PU灌封胶。它通常由多元醇和低聚物的二异氰酸酯（例如聚酯，聚醚和聚二烯）以及乙二醇或二胺作为扩链剂组成，并逐渐聚合。做。灌封胶通常可以通过预聚物法和一步法制备。

聚氨酯灌封材料的特点是硬度低，强度适中，弹性好，耐水性，防霉性，耐冲击性，透明性，优异的电绝缘性和阻燃性，对电子元件无腐蚀以及对钢，铝，铜和锡的耐受性其他金属以及橡胶，塑料，木材和其他材料也具有良好的附着力。灌封材料可以保护已安装和调试的电子组件和电路免受振动，腐蚀，潮湿和灰尘的侵害。

电子灌封胶中产生气泡的三个原因：
水分和固化剂的反应产生气体；添加的消泡剂不足。

解决方案：湿气与固化剂发生反应的可能性有4种。
1.主剂已经使用了很多次，并且在混合过程中每次都会混合水分。也可能是因为包装盒的盖子没有紧紧合上。为了说明原因，请将主剂和固化剂在干燥的杯子中混合，然后放入烤箱（60-80℃）中干燥。如果仍然出现气泡，则表示此时的主剂已变质，请不要再使用。
2.灌封产品中水分过多。建议在预热产品后重新测试。
3.主剂和固化剂的混合物的表面与周围空气中的水分反应。在这种情况下，请在干燥的环境中固化。如果产品允许，则可以在加热后在烤箱中固化。
4.主剂和固化剂的液体混合物在固化前可能已经与其他化学物质（例如溶剂，脱模剂，清漆，胶水等）接触。确保这些物质在下一个测试中在被删除之前。