导热硅胶的三大分类及应用

导热硅胶在电子电器上应用比较多，主要应用在发热部件的导热散热功能，因为普通的导热硅胶其性能取决于其掺入氢氧化铝成分，但是，也有特殊的导热硅脂会掺入一定量的贵重金属氧化物。那么，导热硅胶会在场合场合使用时可分为三大状态分类：油脂状（导热硅脂）、膏状（导热膏）和贴片（导热垫片）三种。

油脂状（导热硅脂）是三种状态中导热率可以说最高的一种，导热硅脂呈膏状，有粘性、不干性，一般情况下可以使用四年以上的。导热硅脂主要用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料，这种材料在行业里称为导热界面材料。它作用是向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，有效防止CPU因为散热不良而损毁，还能延长使用的寿命。在散热器与到热气件中他两表面即使是光滑的两个平面，在相遇接触时都会出现空隙，而间隙中的空气是导热的不良介质，会严重阻碍热量向散热片的传导，这时导热硅脂就派上用场，发挥它应有的作用。

膏状（导热膏）属于导热界面材料，常温下可以固化的一种胶体，颜色表现为白色或者黑色，它需要与空气中的水汽反应后才能固化，导热膏和导热硅脂最大异别是导热膏可以固化，固化后有一定的弹性、粘结性和延伸性，而导热膏有固定和粘接性能，所以符合一般的工艺密封，在导热率中导热膏与导热硅脂刚好是相反，它是导热率最低的一种，所以一般应用于电容电阻等部件的导热。

贴片（导热垫片）成本相对来说是比较低的，它拥有易于更换、不干性等特点，一般适用于普通器件简易加工。在电池边上一般都会贴有导热垫片，用来填充电池与外壳之间的缝隙，还能起到缓冲、稳固的作用，由于这种材料的导热系数比较小，一般不适用于高端的电子产品上（如：电脑CPU）。