电子产品常用的热传导材料有哪些？
热传导材料在电子产品中尽管仅仅以一种辅材的方式存有，可它却取得成功的解决了电子产品的排热难题，进而大大的提高了电子产品的稳定性、可靠性及使用期限，变成电子产品中必不可少的一部份。
1、在微电子技术原材料表面和散热器中间存有极微小的凸凹不平的间隙。假如将她们立即安裝在一起，他们间的具体接触总面积仅有散热器基座总面积的10%，其他均为气体空隙。由于气体导热系数仅有（0.024W/(m?K)，是热的准稳态，将造成电子元器件与散热器间的接触传热系数十分大，比较严重阻拦了发热量的传输，终导致散热器的效率不高。
2、应用具备高导热性的导热材料填填满这种空隙，清除在其中的气体，在电子元器件和散热器间创建合理的导热安全通道，能够大幅提升热原与散热器之产的合理接触总面积，降低接触传热系数，使散热器的功效获得充足地充分发挥。
电子产品常见的导热材料有什么？
1、导热矽胶垫
导热矽胶是添充发烫元器件和散热器或金属材料基座中间的气体空隙，他们的软性、延展性特点使其可以用以遮盖十分不整平的表面。发热量从分离出来元器件或全部PCB传输到塑料外壳或扩散板上，进而能提升发烫电子器件部件的高效率和使用期限。
2、导热散热膏
导热散热膏商品是呈泥状的高效率排热商品，添充在电子器件部件和散热器中间，它能充足湿润接触表面，进而产生一个极低的传热系数插口，排热高效率比其他类排热商品要优异许多 。
3、导热绝缘层材料
导热绝缘层材料具备介电强度能，另外它也具有导热特性。它是将介电强度的硅橡胶板材添加到导热材料之中去，进而做到既能绝缘层又能导热的实际效果。
4、导热双面胶带
导热双面胶商品很多运用于粘合散热器到微控制器、新能源技术锂电池和其他的输出功率耗费半导体材料上,这种胶布具备很强的黏合抗压强度,而且热特性阻抗小,能够合理的替代滑脂和机械设备固定不动。
导热材料行业竞争格局以国际供应商为主，近年国产厂商进步明显。兆科科技已经在能保持产品性能上,可替代国外产品。质优价格比国际产品低。