LED大功率灌封硅胶的应用

　　发光二极管大功率灌封硅胶的应用

　　在使用LED的过程中，辐射复合产生的光子向外发射时的损耗主要包括三个方面：

　　1.芯片内部结构缺陷和材料吸收；

　　2.由于折射率不同，光子在出射界面的反射损失；

　　3.入射角大于全反射临界角引起的全反射损失。

　　因此，大量的光不能从芯片发射到外部。通过在芯片与空气之间的表面涂覆一层折射率相对较高的硅胶，有效降低了界面处光子的损失，提高了光提取效率。此外，硅胶的功能还包括对芯片的机械保护和应力释放，作为光导结构，增强散热以降低芯片的结温，提高LED性能。为了提高LED封装的可靠性，硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化的特点。目前常用的灌封胶有环氧树脂和硅胶。研究表明，提高硅胶的折射率可以有效降低折射率物理势垒引起的光子损耗，提高外量子效率，但硅胶的性能受环境温度影响较大。随着温度的升高，硅胶中的热应力增大，导致硅胶折射率降低，从而影响LED的光效率和光强分布。但硅胶的综合性能明显优于大功率LED封装中广泛使用的环氧树脂。

　　发光二极管大功率硅胶的典型应用

　　LED硅胶主要用于大功率LED的封装，包括填充、成型、集成封装等。以及用于混合荧光粉的贴片和白光胶的包装。

　　发光二极管大功率硅胶的分类

　　根据固化产物：凝胶型、橡胶型和树脂型。

　　目前有高折射率(约1.53)和普通折射率(1.41)

　　按工艺分为：烘焙型和自干型

　　发光二极管大功率硅胶的使用方法

　　填充硅胶主要用于镜片填充。由于其硬度较低，外层有PC镜片保护，经常出现气泡、夹层等问题。主要处理方案如下：

　　1.将封装好的硅胶装入镜片后，第二天烘烤，以减少气泡和夹层的产生(对于烘烤的硅胶)。

　　2.使用全夹层硅胶使灯珠发出的光更加均匀，但这种方法导致光通量相对降低。

　　同时，填充产品有普通折射率和高折射率可供选择。

　　模顶硅胶主要用于模顶包装，硬度比较高，所以会更注重硅胶与底座的附着力，还有硅胶脱模的问题，可以通过在模型上使用脱模剂来解决。

　　集成封装硅胶主要用于大功率集成LED的封装，对硬度、粘度、附着力等要求很高。根据不同的流程进行不同的调整。由于集成产品功率大、多种热量，对胶粘剂的性能要求更高。发光二极管大功率硅胶性能测试

　　主要试验有冷热冲击试验、泛黄试验、折射率试验、透光率试验、耐湿热试验、加速老化试验等

　　发光二极管大功率硅胶的使用工艺

　　3.1基底表面应清洁干燥。基底表面的水分可以通过加热去除；可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或其他合适的溶剂清洁基材表面。不应使用溶解或腐蚀基底的溶剂，也不应使用残留溶剂。

　　3.2按照推荐的混合比例——A:B=1:1(重量比)，准确称入干净的玻璃容器中，充分搅拌均匀。用高速搅拌设备搅拌时，高速搅拌产生的热量可能会提高胶水的温度，从而缩短使用时间。

　　3.3在10毫米汞柱的真空下去除气泡。通常，在分配封装材料之前去除气泡。根据需要，可以在配药后加入消泡程序。

　　3.4为保证化合物的可操作性，请在A和B混合后60分钟内使用.

　　3.5最佳固化条件为25固化3-4小时，完全固化需要24小时。或者50加热60分钟即可固化。当固化温度低于25时，延长固化时间或提高固化温度有助于产品的完全固化

5.物性：