导热硅脂重要性能参数详细介绍
发表时间：2021-05-23 08:32
导热硅脂重要性能参数解读
什么是导热硅脂
硅脂是指有机硅酮为主要原料，是目前应用最广泛的的一种导热介质，材质为膏状液态，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，具有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。可以有效的填充各种缝。颜色因添加的导热材料不同而具有不同的颜色。其主要原料为有机硅酮（硅酮，Silicones，俗称硅油或二甲基硅油），因此具有良好的导热、耐温、绝缘性能，且不易干结。
主要的导热材料分别有石墨粉、氧化铝、氮化铝粉、铜粉为主要添加物，中高端的硅脂会加入银，大多数加入硅脂的金属并非是金属粉末，而是金属复合物，具有极高的绝缘性，极少数会直接加入金属粉末。
(1) 液态形式存在，具有良好润湿性；
(2) 导热性性能好、耐高温、耐老化和防水特性；
(3) 不溶于水，不易被氧化；
(4) 具备一定的润滑性和电绝缘性；
(5) 成本低廉。
传热系数（Heat Transfer Coefficient）
这个系数目前已经很少使用，只在极少数硅脂产品中，仍使用这个参数。传热系数指在稳定传热条件下，围护结构两侧流体温差为1℃（或1K），1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位是W/㎡·K（或W/㎡·℃）。由于导热系数与传热系数是两个不同概念，不存在可比性。如你即将购买的硅脂以传热系数标注，建议选择传热系数高的产品。
热阻系数/热阻抗（thermal impedance）
热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果，单位℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。目前主流导热硅脂的热阻系数均小于0.01℃/W，优秀的可达到0.005℃/W以下。
如何选择合适的导热硅脂
1、散热硅脂在使用阶段不能出现固化反应，一旦出现固化，则散热性能下降。
2、使用阶段需低油离，油离会造成元器件的污染。
3、低挥发，也是避免对元器件的污染。
4、注意导热硅脂的绝缘和耐温性，长期使用环境不能超过导热硅脂的耐温极限。
上一篇：专业生产有机硅灌封
下一篇：哪些地方需要用到硅胶片